工作地点*
- 上海
- 北京
- 南京
- 西安
- 苏州
- 成都
- 深圳
- 不限
岗位类型*
- 预研类
- 销售类
- 研发技术类
- 系统工程与支持类
- 不限
发布时间*
- 2026
- 不限
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新型封装技术研究员
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岗位职责：
负责新系统集成形态及新型封装技术方向的可行性研判，开展相关技术路线的预研与评估，输出可行性分析报告；
对具备重要需求价值的CoWoS、3.5D IC、Chiplet等新型封装技术方向，主导预研规划与原型验证方案设计，明确验证核心技术点与指标;
协同硬件、软件、结构及研发团队或外部合作伙伴推进验证原型的开发与测试，评估技术方向的可行性、应用价值及落地风险，提出方向选择建议；
开展技术方向的轻量化可靠性测试，验证核心技术点的稳定性，基于验证结果为技术路线决策提供数据支撑；
任职要求：
硕士及以上学历，电子信息、微电子、机械电子工程等相关专业，具备封装或系统集成原型验证经验者优先；
熟悉系统集成设计流程，具备新系统形态技术方向研判能力，能够结合产品需求评估方向适配性并设计原型验证方案；
深入了解新型封装技术原理，具备相关技术方向预研、可行性论证及原型验证协同开发能力；
具备较强的实验设计、问题分析及跨部门协作能力，能够通过验证结果精准判断技术方向可行性；
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大客户销售岗
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岗位职责：
面向国内高校、科研院所、央企、通信运营商、互联网等重点行业推动AI算力芯片&解决方案在相关场景的销售与合作落地；
建立 AI 算力产品在所负责领域如高校科研领域等的标杆案例,形成区域辐射效应；
为客户提供定制化解决方案,提升客户满意度与忠诚度。
任职要求：
本科及以上学历，计算机、电子等相关专业，具备一定技术理解能力；
To B 销售经验，有AI 算力、云计算领域大客户销售经验，且具有有高校/科研院所/通信运营商等行业客户服务经验者优先；
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AI通信库技术专家
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岗位职责：
负责研发东方算芯AI 芯片的通信库；分析和优化 AI 集群中的通信性能，提升整体系统效率；
适配多种分布式训练/推理应用场景下的通信需求；
带领子团队进行特定技术方向的攻关和落地。调研下一代互连结构&方案。
任职要求：
硕士及以上学历，计算机、电子信息等相关专业；
5 年以上高性能计算、AI 基础设施或分布式系统研发经验，具备3年以上集合通信库开发经验；
理解集合通信算法及实现原理，具备通信库架构设计经验，如 NCCL、NVSHMEM、DeepEP；
深刻理解 AI 大模型训练体系，熟悉 TP、PP、DP、SP等并行策略。
了解常用分布式训练/推理框架，如 vLLM、SGLang、MegatronLLM。了解 scale-up/scale-out 通信协议；
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AI集合通信库工程师
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岗位职责：
参与高性能集合通信库的设计与开发。
基于芯片互联拓扑进行通信算法优化。
参与通信与计算 Overlap、通信域管理等功能开发。
参与 PyTorch Distributed ProcessGroup Backend 开发。
配合驱动、框架团队完成联调和性能优化。
任职要求：
熟练掌握 C/C++，熟悉 Linux 开发环境。
熟悉多线程、锁、原子操作、异步编程等基础知识。
熟悉常见数据结构和算法。
了解集合通信基本原理，理解 Ring、Tree 等通信算法。
熟悉 Git、CMake 等开发工具。
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硬件工程师
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岗位职责：
负责设计基于基于自研AI算力芯片（GPU, 大型SoC等）的工程验证板EVB以及量产产品设计；
根据需求完成原路图设计，对关键元器件关键参数的计算、评估和选定；
电路的调试、分析，提出对问题的解决方案，协助系统验证工作；
量产导入，协助量产导入期间问题；
和供应商协作选出合适项目的方案或元器件；
任职要求：
大学本科及以上学历，电子、电路板卡和系统设计经验；有高速信号系统的板、卡的设计经验；
了解业界一些常用高速接口规范，如PCIE,UCIE,DDR,等；有服务器/存储器等硬件设计经验优先；
在某些相关领域有较深的理解，如开关电源，ARM系统，PC架构，验证与测量方法等；
熟练使用常用的一些EDA设计工具。
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互联Layout专家
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岗位职责：
负责系统硬件产品的立项预研设计，完成项目可行性分析。
核心布局设计：主导 AI 服务器高多层PCB 全流程 Layout 设计。
多维度合规验证。
协同与工艺适配。
设计体系搭建。
任职要求：
学历与经验：本科及以上学历，电子工程、微电子、通信工程等相关专业； PCB Layout 工作经验。
工具与技术能力：精通 Cadence Allegro、Altium Designer 等主流 Layout 设计工具；能独立完成 DRC/LVS 调试；
行业与标准认知：深入理解 AI 服务器硬件架构。
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工艺工程师
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岗位职责：
主导服务器 / AI 板卡（如主板、GPU 卡、控制卡等）的DFM（面向制造的设计）评审。
负责编制板卡全套工艺文件，包括 SOP。
跟踪行业先进板卡工艺技术。
确保板卡从试产到量产的所有工作。
任职要求：
教育背景：本科及以上学历，电子信息工程、机械电子、材料成型及控制工程等相关专业。
工作经验：电子制造业板卡工艺工作经验。
具备核心技术能力:
a) 精通 PCB 板卡制造工艺。
b) 掌握 DFM/DFA 设计准则。
c) 具备较强的工艺问题分析与解决能力。
d) 了解电子元器件特性及可靠性要求，熟悉相关行业标准（如 IPC-A-610）。
具备良好综合素质:良好的跨部门沟通协调能力；严谨的逻辑思维与数据驱动意识，善于通过数据分析优化工艺方案；较强的责任心与抗压能力。
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系统嵌入式软件工程师
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岗位职责：
该岗位将负责基于自研AI芯片的服务器及超节点设备的系统软件开发，深入AI基础设施硬件底层，完成系统中相关嵌入式功能软件（包括不限于BMC固件、单板Linux系统移植、驱动开发以及硬件管理软件）的实现，确保服务器、超节点等系统产品在算力中心稳定、高效地运行。
负责高性能硬件平台初始化与适配过程中软件问题的解决与调试。
任职要求：
计算机、微电子等相关专业本科及以上;
3年以上嵌入式开发经验，有HPC/服务器背景优先;
精通C/C++，熟悉Linux驱动及应用编程
熟练掌握Linux原理，能独立完成系统移植;
熟悉DMA、中断子系统及Socket网络编程;
熟悉OpenBMC/有量产BMC软件项目的开发经验/Yocto构建定制化嵌入式Linux或基于FPGA/SOC开发优先；
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