3D DRAM 近存计算
打破内存墙，提供极致带宽
我们采用业界领先的 Hybrid Bonding（混合键合）封装技术，实现逻辑层与 DRAM 层的无凸点垂直互连。相比传统方案（依赖硅中介层和微凸点），Hybrid Bonding 将互连间距从数十微米压缩至亚微米级别，带来数量级提升的互连密度与带宽密度。
3D DRAM 近存计算
打破内存墙，提供极致带宽
我们采用业界领先的 Hybrid Bonding（混合键合）封装技术，实现逻辑层与 DRAM 层的无凸点垂直互连。相比传统方案（依赖硅中介层和微凸点），Hybrid Bonding 将互连间距从数十微米压缩至亚微米级别，带来数量级提升的互连密度与带宽密度。
Technological Advantages
技术优势
突破传统2.5D封装的物理极限，以亚微米级垂直互连在带宽、延迟与工艺三大维度实现架构级创新。
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极致带宽
垂直互连密度数量级提升，单芯片带宽远超传统方案。
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超低延迟
垂直互连距离大幅缩短，信号传输延迟显著降低。
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Scene
AI 场景覆盖
无论是大模型训练的密集计算，还是自回归推理的带宽瓶颈，3D近存计算架构均能以极致带宽消除数据饥饿，以超低延迟压降搬运开销，全场景保持SOTA性能。
Products
全栈产品 覆盖从芯片到集群
公司产品包括软件定义超高性能近存计算芯片、基础软件与应用软件、高性能服务器和大规模集群系统解决方案。
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AI加速卡
巅峯 DF1000
基于3D近存计算架构的高性能AI加速卡
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超节点
拓域 TY64
基于标准以太网的64卡大规模互联平台
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服务器及集群
擎元QY100&慧算HS512
高密度液冷AI服务器与集群解决方案
