东方算芯携全栈国产算力方案亮相 2026 世界人工智能大会

展位上方的“14nm ≈ 4nm”标语成为观众关注的焦点，展区内陈列的全栈产品矩阵持续吸引往来观众的目光，让东方算芯成为本届 WAIC 大会备受关注的展台之一。

在 WAIC 开幕之前的 7 月 13 日，东方算芯正式发布首颗软件定义近存计算 3D AI 芯片 — DF1000。7 月 17 日，以 DF1000 为核心的东方算芯全产品矩阵面向全球公众首次亮相，包含DF1000 高性能 3D AI 芯片、巅峯 DF1000 加速卡、擎元 QY100 服务器、拓域 TY64 超节点、慧算 HS512 智算集群等核心产品。

依托软件定义架构和 3D 近存计算技术，DF1000 全栈产品具备灵活可调的特性，可针对大模型训练、AI 推理、工业仿真等多元场景动态重构计算阵列、优化数据通路，硬件资源利用率大幅提升，为不同场景的 AI 应用需求提供了标准化、高适配的国产算力选择。

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大会期间，展台热度居高不下，现场咨询、体验、洽谈的人流络绎不绝。展台围起层层人潮，汇聚产业上下游专家、技术研发人员、创投机构代表与科技爱好者等。观众们手持资料驻足细看东方算芯产品介绍，询问产品参数、落地场景与合作方案；技术爱好者全程拍摄记录，互相交流技术见解；远道而来的海外客商穿梭人群，主动上前对接商务合作；另有高校师生到场观摩，对国产高端算力成果充满好奇。

与此同时，展台持续迎来多家主流权威媒体与行业垂直媒体对接采访，包括人民网、央视网等多家重点新闻平台，以及多家头部产业垂媒、行业媒体。记者团队围绕国产算力架构创新、近存计算落地价值、产业生态建设等核心议题开展深度交流、现场拍摄记录，多角度记录东方算芯差异化算力发展实践。

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“14nm为何约等于4nm？” 东方算芯产品专家在现场给出解答。

现场定时开展多场专题技术分享报告，内容详实专业、技术干货充盈，完整拆解当前国产 AI 芯片普遍面临的算力墙、内存墙、通信墙三大行业痛点，细致讲解东方算芯 DF1000 软件定义近存计算 3D 芯片的核心创新路径及对三大痛点的破解之路。

报告围绕软件定义 Tile 原生架构、3D DRAM 三维堆叠、Infinity Chiplet 3.5D + 扩展三大核心技术展开，同步展示芯片 520 TFLOPS@BF16 峰值算力、6.4 TB/s 超高访存带宽等实测性能，以及拓域、擎元系列整机产品落地成果与兼容主流开源框架的全栈软件生态，并结合大模型训练、推理实测 Benchmark 数据直观呈现架构创新带来的效率提升，为到场观展嘉宾清晰阐释跳出先进制程内卷、依靠架构创新突破算力瓶颈的差异化发展思路。

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本次大会，东方算芯凭借“高能效软件定义近存计算芯片 DF1000”获评 2026 世界人工智能大会 SAIL 卓越人工智能引领者奖。首次参展即获此殊荣，标志着东方算芯提出的东方范式——“软件定义计算架构＋3D堆叠近存计算”核心技术路线，及 DF1000 背后的高成熟度技术方案与完备产业化能力，获得产研学各界权威认可。

当前，DF1000 已完成大规模集群全功能稳定运行验证，具备真实场景落地能力，在软硬件生态适配方面，已完成全链条自主布局。东方算芯坚持“芯片-系统-生态”一体化布局，将技术创新延伸至整机、集群、软件全链条，为上下游提供标准化、高适配的国产化算力底座，带动国内晶圆制造、3D先进封装、服务器整机、AI软件工具链等产业链企业协同发展，推动产业链从单点突破走向整体跃升。