工作地点*
- 上海
- 北京
- 南京
- 西安
- 苏州
- 成都
- 深圳
- 不限
岗位类型*
- 预研类
- 销售类
- 研发技术类
- 系统工程与支持类
- 不限
发布时间*
- 2026
- 不限
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芯片中端工程师
职位详情
岗位职责：
负责自研AI芯片综合、Formal及STA Signoff；
搭建维护综合、Formal及STA自动化平台；
配合DE优化PPA，拉通前后端交付与Flow；
协同完成CRG、低功耗、IR Drop及时序收敛；
熟悉SDC规范及各类时序检查（Timing Check）；
任职要求：
硕士及以上学历，3年以上芯片中端设计经验；
熟练使用Tcl、Perl、Python等脚本语言；
熟练使用DC/Genus/PT等EDA工具，掌握综合和 STA 的方法学；
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芯片后端工程师
职位详情
岗位职责：
协同前端与DFT,理解芯片架构,并对AI算力芯片设计的早期物理实现评估；
独立搭建自动化后端流程并提升性能;
负责Top/Block级P&R、时序及物理Signoff;
协同前端提升特定工艺下的芯片PPA;
完成Wafer on Wafer堆叠芯片后端物理实现。
任职要求：
计算机/半导体相关专业本科及以上，具后端经验；
深入理解Top/Block级P&R、时序收敛及验证；
熟悉Innovus/ICC2等主流EDA工具及其算法；
熟练使用Tcl、Perl、Makefile等脚本语言；
具备以下相关经验优先：a.有16nm以下工艺节点成功流片经验；b. 对Synthesis和DFT了解；c.在12nm及以下实现过PCIe5；d.实现过大芯片NOC后端设计；
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芯片数字设计工程师
职位详情
岗位职责：
负责自研AI算力芯片数字前端开发，设计并负责RTL代码开发工作；
交付设计文档和RTL代码，以及综合约束信息，时钟网络信息，电源域信息；
任职要求：
电子/微电子等相关专业重点本科及以上，2年以上芯片设计经验；
熟悉芯片设计开发流程，有CPU/NPU/GPU/MCU/DPU开发经验；
熟练使用Verilog/VHDL，熟悉DDR/PCIe/CXL等高速接口集成；
具备数字电路分析、状态机设计、FIFO及数据通路优化能力；
熟练使用业界常用的数字仿真、静态分析及逻辑综合工具；
有大型SoC、DVFS/UPF设计或DFT经验者优先；
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