职位列表

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工作地点*

  • 深圳
  • 北京
  • 上海
  • 不限

岗位类型*

  • 系统工程与支持类
  • 研发技术类
  • 不限

发布时间*

  • 2026
  • 2025
  • 2024
  • 不限
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  • 产品测试实习生

    发布时间: 2026.07.17
    • 本科及以上
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    岗位职责:

    • 硬件系统可靠性测试实习生,负责相关硬件产品测试;

    • 针对公司研发项目进行基础环境操作和基础系统测试搭建;

    • 熟悉电路板测试,具备一定硬件自动化测试经验,参与AI加速卡,AI服务器,集群产品测试


    任职要求:

    • 电子信息、电气工程、自动化、微电子、通信工程等硬件相关专业,本科及以研究生在读均可。

    • 具备基础硬件知识,了解基本电路原理、常见电子元器件、硬件接口(UART、I2C、SPI、USB等),熟悉基础硬件测试逻辑者优先。

    • 会使用万用表、示波器、直流电源等基础测试仪器,有硬件焊接、硬件调试、电路测试、项目实训经验者优先。

    • 做事认真细致、责任心强,具备良好的逻辑思维和数据整理能力,能够精准记录测试问题、高效完成测试任务。

    • 学习能力强,愿意深耕硬件测试领域,服从工作安排,具备良好的团队协作能力和沟通能力。

      实习时长:长期(3-6个月以上),每周至少3天

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  • 研发助理实习生

    发布时间: 2026.07.17
    • 本科及以上
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    岗位职责:

    • 负责研发部门激励项目的日常运营支持,包括项目进度跟踪、数据整理、物料协调、活动组织等;

    • 协助研发团队完成文档整理、会议纪要等文书工作;

    • 完成领导交办的其他临时性、事务性或专项任务;

    • 协助跨部门沟通,确保信息的准确传递与任务闭环。


    任职要求:

    • 本科及以上学历在读,理工科或管理类相关专业优先;

    • 熟练使用Office办公软件(Excel/PPT/Word);

    • 工作细致、有责任心,具备良好的沟通能力和执行能力;

    • 有学生组织、项目运营经验者优先。

    • 实习时长:长期(3-6个月以上),每周至少3天,能在上海办公。

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  • 技术项目管理实习生 (TPM Intern)

    发布时间: 2026.07.17
    • 本科及以上
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    岗位职责:

    • 协助团队负责人跟进 AI 芯片软硬件相关项目进展,维护项目计划、任务状态、关键里程碑和风险事项。

    • 协助组织团队周会、项目例会、专项评审会等,整理会议纪要,跟进待办事项,推动问题闭环。整理团队周报、项目进展汇总、阶段性总结等材料,确保项目信息清晰、同步及时。

    • 维护项目文档、任务看板、Jira / Confluence 等协作信息,提升团队项目管理和信息沉淀效率。

    • 协助跨团队沟通与依赖对齐,跟进研发、测试、产品、硬件、软件等团队之间的协作事项。

    • 参与项目流程优化、研发运营支持和项目数据整理,帮助团队提升项目推进效率。


    任职要求:

    • 本科及以上学历在读,计算机、软件工程、电子信息、集成电路、自动化、项目管理等相关专业优先。

    • 对 AI 芯片、软件研发、项目管理或研发运营方向有兴趣,不要求具备深度技术背景。

    • 具备良好的沟通协调能力和执行力,能够主动跟进任务进展、风险事项和关键时间节点。

    • 具备良好的文字整理和结构化表达能力,能够独立完成会议纪要、周报、项目进展汇总等文档工作。熟悉常见办公和协作工具,例如飞书/企业微信Excel、Jira、Confluence、Notion 等。

    • 有项目管理、项目协调、研发运营、学生组织、社团管理或大型活动组织经验者优先。每周可全职实习 5 天,连续实习 3 个月及以上者优先。

      加分项:

    • 1. 有软件研发、芯片、AI、大模型、云计算等技术项目相关实习或项目经历。

    • 2. 英文读写能力良好,能够阅读英文技术文档或整理中英文项目材料。

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  • AI训练/推理框架开发实习生

    发布时间: 2026.07.17
    • 本科及以上
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    岗位职责:

    • 参与大模型训练/推理框架的适配与开发,包括Megatron、SGLang、vLLM、PyTorch 等框架在自研芯片平台上的功能接入和问题定位。

    • 协助完成主流大模型在自研 AI 芯片上的跑通与验证,包括 LLaMA、Qwen、DeepSeek、MoE 等模型的基础适配、精度验证和性能分析。

    • 参与自研算子库、通信库与大模型框架的接口适配,协助完成算子替换、通信流程接入、单测和回归验证。

    • 协助分析训练/推理过程中的常见问题,包括精度不一致、NaN、loss 异常、通信 hang、性能瓶颈、显存/内存占用异常等。

    • 参与大模型框架相关工具建设,包括测试脚本、自动化验证、日志分析、性能 profiling、问题复现工具等。

    • 跟踪开源框架的发展,协助完成技术调研和文档整理。


    任职要求:

    • 计算机、软件工程等相关专业本科及以上在读学生。

    • 熟悉 Python,了解 C++,具备良好的代码阅读和调试能力。

    • 熟悉 PyTorch,了解 Transformer、大模型训练或推理的基本流程。

    • 了解分布式训练、模型推理、GPU / NPU/AI 芯片、算子开发等任一方向。

    • 有相关框架使用或源码阅读经验者优先;有 CUDA、Triton、算子开发、模型部署、性能分析经验者优先。

    • 学习能力强,沟通主动,能够在导师指导下完成问题分析、代码开发和验证闭

    • 每周可实习 4 天及以上,实习 3 个月以上优先。

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  • AI算法应用实习生

    发布时间: 2025.07.17
    • 本科及以上
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    岗位职责:

    • 协助AI模型(大语言模型、视觉模型等)在GPU/自研芯片上的适配,参与模型梳理、代码改造及训练/推理链路搭建与验证。

    • 跟踪前沿模型,辅助完成新模型评估与适配预研,学习使用性能分析工具进行基础性能观察与分析。

    • 参与Model Zoo建设,复现经典算法并参与基础调优,协助整理技术文档与实践案例。


    任职要求:

    •  计算机、AI、软件工程等相关专业在读,能稳定实习6个月以上。

    • 了解Transformer等主流模型原理,熟悉Python,有PyTorch使用经验。

    • 能阅读开源模型代码,在指导下调试和定位基础问题。

    • 逻辑清晰,善于归纳记录,乐于沟通协作。

    • 加分项

      了解LLM、多模态、CV任一方向,或接触过vLLM、DeepSpeed等框架。

      对模型量化、GPU/NPU架构、性能分析工具有学习兴趣。

      有技术博客、学习笔记或相关项目经验。

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  • 封装助理实习生

    发布时间: 2024.07.17
    • 本科及以上
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    岗位职责:

    • 对封装工艺有概念,了解电气性能知识

    • 具备较好的脚本撰写能力,处理数据能力

    • 接触过封装相关软件(allegro/ansys等)优先

    • 有较强的沟通能力


    任职要求:

    • 本科及以上学历在读,理工科如电子,电气,封装材料等相关专业优先;

    • 熟练使用Office办公软件(Excel/PPT/Word);

    • 学习过封装相关软件(allegro/ansys等)的使用,具备一定仿真能力;

    • 有较强的沟通能力;

    • 实习时长:长期(3-6个月以上),每周至少3天

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